专利名称：一种可挠性导热树脂及其制成的半固化片和金属基
覆铜板
专利类型：发明专利
发明人：陈洪野,高畠博,宇野敬一,吴小平,邓建波申请号：CN201210475535.5申请日：20121121公开号：CN102925089A公开日：20130213
摘要：本发明公开了一种可挠性导热树脂，用于作为金属基覆铜板的粘接材料，包括重量份为2%-60%的环氧树脂、0.1%-50%的弹性体成分、0.05%-10%的固化剂、0.0001%-5%的催化剂、0.00001%-5%的偶联剂和1%-95%的氧化铝；通过在所述的可挠性导热树脂中加入弹性体成分，使得配制而成的导热树脂，具有高粘接性、高耐热、高导热和高绝缘性能，还不易脆裂，提高了产品的质量。
申请人：苏州赛伍应用技术有限公司
地址：215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区同津大道叶港路369号
国籍：CN
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