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导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备[发明专利]

2024-06-26 来源:独旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备专利类型:发明专利发明人:徐焰,涂运骅

申请号:CN201210410113.X申请日:20121024公开号:CN102917574A公开日:20130206

摘要:本发明实施例公开了一种导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备。该导热垫包括:导热的片状基材,该片状基材在厚度方向上具有可压缩的多孔网状结构;和导热的涂覆层,该涂覆层由柔性的有机化合物形成,其中,该有机化合物填充在该片状基材的内部或覆盖在该片状基材的表面,或者该有机化合物填充在该片状基材的内部的同时覆盖在该片状基材的表面。本发明实施例的导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备,通过采用柔性导热的有机化合物,填充或覆盖厚度方向上具有可压缩的多孔网状结构的导热片状基材,使得形成的导热垫在具有良好的压缩性能的同时,还具有良好的导热性能,从而能够提高电子设备的散热性能。

申请人:华为技术有限公司

地址:518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

国籍:CN

代理机构:北京龙双利达知识产权代理有限公司

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