专利名称：印制电路板及其压接孔制造方法专利类型：发明专利
发明人：王保启,张国栋,刘访明申请号：CN201210412889.5申请日：20121025公开号：CN102933028A公开日：20130213
摘要：本发明实施例提供一种印制电路板及其压接孔制造方法，该印制电路板上设置有多个压接孔，每个压接孔包括同轴的第一通孔和第二通孔，第一通孔与第二通孔连通且相交于第一表面；在压接引脚插装到压接孔的状态下，压接引脚首先通过第一通孔的一个表面为第二表面，第一表面的直径小于第二表面的直径。本发明实施例提供的印制电路板及其压接孔制造方法，减少了压接引脚与压接孔的插装干涉，避免了跪脚现象，提高了连接器与印制电路板的组装质量。
申请人：华为技术有限公司
地址：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
国籍：CN
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人：刘芳
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